德州儀器(SoC)CC2541藍牙(Bluetooth)低功耗片上
2012-02-06
德州儀器(TI)藍牙(Bluetooth)低功耗片上系統(SoC)CC2541當輸出功率為1MW時，該SoC在確保穩健RF性能的同時，功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。CC2541與CC2540引腳對引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現有設計來充分發揮節電優勢。此外，該產品還配套提供CC2541EMK開發套件，可進一步簡化新型藍牙智能器件的設計，縮短開發時間。
TI CC2541 藍牙低功耗解決方案：主要特性與優勢
早期實現低功耗單模式藍牙低功耗傳感器應用：
全面的系統解決方案：2.4 GHz CC2541 SoC、免專利費 TI 協議棧、配置文件軟件、樣片應用、開發套件、技術文檔與支持。
利用高靈活單芯片集成解決方案簡化設計：
單個 6 毫米 x 6 毫米器件提供控制器、主機與應用;
應用可直接寫入 CC2541，能夠同時支持模擬與數字外設;
基于閃存：固件可現場更新，片上能夠保存持久性數據;
與 TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 和 CC253x ZigBee? RF4CE 解決方案引腳兼容;
支持藍牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的專有模式;
該業經驗證、穩健可靠的藍牙技術建立在 CC2540 的成功基礎之上。
能夠設計出可在一顆紐扣電池上運行超過一年的低功耗傳感器產品：
0 dBm 時，傳送電流為 18.5 mA;
使用 TI TPS62730 降壓轉換器(CR2032 紐扣電池)時電池電流低至 14mA(降低 20%)。
穩健可靠的 RF 性能：
高達 99 dB 的鏈路預算;
支持與其它 2.4 GHz 器件業界最佳的共存性。
工具、供貨情況與封裝
CC2541 SoC 現已開始針對主要客戶提供樣片，其將于2月份投入量產。該器件采用符合 ROHS 標準的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封裝。相對應的 CC2541EMK 將于1月底提供，可通過 TI eStore 及 TI 授權分銷商進行訂購。CC2541DK-SENSOR開發套件將于 2012 第 2 季度初提供。
TI 低功耗RF產品市場營銷經理Sid Shaw指出：“我們現已推出藍牙智能(Bluetooth Smart)及藍牙智能就緒型(Bluetooth Smart Ready)器件，其中數款即將上市，看到我們在藍牙低功耗領域取得的巨大進步，我們感到非常欣慰。CC2541 SoC的推出，將進一步踐行TI為制造商提供低功耗易部署藍牙低功耗解決方案的一貫承諾。我們的最新CC2541 SoC進一步豐富了 TI 全面的系統解決方案，該器件旨在簡化藍牙智能傳感器應用的設計，縮短開發時間。”
藍牙SIG執行總監Michael Foley博士指出：“隨著創新使用案例及產品的推廣，藍牙4.0 技術正向新的市場領域不斷擴展。我們很高興看到TI CC2541 SoC支持更長的電池使用壽命，這有助于進一步促進藍牙4.0技術的推廣以及藍牙智能與藍牙智能就緒型器件的發展。”
此外，TI將推出的、面向Android及iOS智能手機的CC2541DK-SENSOR開發套件。該套件可協助智能手機應用開發人員即使在不具備傳感器應用方面的RF硬件知識或嵌入式軟件編程技能的情況下，也可開展研發工作，因此其將為他們開啟藍牙低功耗傳感器應用之門。該套件提供的6款傳感器支持標簽跟蹤、恒溫器、氣象站、防盜報警、遠程控制以及其它能夠通過消費者的智能電話加以控制的應用。該套件將于2012年第2季度初供貨。
TI CC2541 藍牙低功耗解決方案：主要特性與優勢
早期實現低功耗單模式藍牙低功耗傳感器應用：
全面的系統解決方案：2.4 GHz CC2541 SoC、免專利費 TI 協議棧、配置文件軟件、樣片應用、開發套件、技術文檔與支持。
利用高靈活單芯片集成解決方案簡化設計：
單個 6 毫米 x 6 毫米器件提供控制器、主機與應用;
應用可直接寫入 CC2541，能夠同時支持模擬與數字外設;
基于閃存：固件可現場更新，片上能夠保存持久性數據;
與 TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 和 CC253x ZigBee? RF4CE 解決方案引腳兼容;
支持藍牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的專有模式;
該業經驗證、穩健可靠的藍牙技術建立在 CC2540 的成功基礎之上。
能夠設計出可在一顆紐扣電池上運行超過一年的低功耗傳感器產品：
0 dBm 時，傳送電流為 18.5 mA;
使用 TI TPS62730 降壓轉換器(CR2032 紐扣電池)時電池電流低至 14mA(降低 20%)。
穩健可靠的 RF 性能：
高達 99 dB 的鏈路預算;
支持與其它 2.4 GHz 器件業界最佳的共存性。
工具、供貨情況與封裝
CC2541 SoC 現已開始針對主要客戶提供樣片，其將于2月份投入量產。該器件采用符合 ROHS 標準的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封裝。相對應的 CC2541EMK 將于1月底提供，可通過 TI eStore 及 TI 授權分銷商進行訂購。CC2541DK-SENSOR開發套件將于 2012 第 2 季度初提供。
TI 低功耗RF產品市場營銷經理Sid Shaw指出：“我們現已推出藍牙智能(Bluetooth Smart)及藍牙智能就緒型(Bluetooth Smart Ready)器件，其中數款即將上市，看到我們在藍牙低功耗領域取得的巨大進步，我們感到非常欣慰。CC2541 SoC的推出，將進一步踐行TI為制造商提供低功耗易部署藍牙低功耗解決方案的一貫承諾。我們的最新CC2541 SoC進一步豐富了 TI 全面的系統解決方案，該器件旨在簡化藍牙智能傳感器應用的設計，縮短開發時間。”
藍牙SIG執行總監Michael Foley博士指出：“隨著創新使用案例及產品的推廣，藍牙4.0 技術正向新的市場領域不斷擴展。我們很高興看到TI CC2541 SoC支持更長的電池使用壽命，這有助于進一步促進藍牙4.0技術的推廣以及藍牙智能與藍牙智能就緒型器件的發展。”
此外，TI將推出的、面向Android及iOS智能手機的CC2541DK-SENSOR開發套件。該套件可協助智能手機應用開發人員即使在不具備傳感器應用方面的RF硬件知識或嵌入式軟件編程技能的情況下，也可開展研發工作，因此其將為他們開啟藍牙低功耗傳感器應用之門。該套件提供的6款傳感器支持標簽跟蹤、恒溫器、氣象站、防盜報警、遠程控制以及其它能夠通過消費者的智能電話加以控制的應用。該套件將于2012年第2季度初供貨。
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