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讓在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用
2012-12-02
據(jù)統(tǒng)計(jì)，在電子產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中，焊接故障占全部故障的40%以上，另有20%屬元件的電氣故障，其余則是元件放置不當(dāng)造成的問(wèn)題。而幾乎所有這些故障都可以采用在線測(cè)試技術(shù)，在下一生產(chǎn)工序中鑒別出來(lái)。在線測(cè)試儀檢出故障覆蓋率可達(dá)95％，其在生產(chǎn)線上的合理配置能夠盡早發(fā)現(xiàn)制造故障并及時(shí)維修，或?qū)ιa(chǎn)工藝進(jìn)行及時(shí)調(diào)整，有效降低因制造帶有故障的產(chǎn)品及返修所需的費(fèi)用。
在線測(cè)試存在的問(wèn)題
中國(guó)電子企業(yè)的在線測(cè)試儀有相當(dāng)數(shù)量未能得到充分利用，特別是早期隨生產(chǎn)線配套引進(jìn)的產(chǎn)品。造成問(wèn)題的主要原因是：
◆ 在線測(cè)試儀的制造商及代理商的技術(shù)支持和服務(wù)不全面、不及時(shí)；
◆ 操作人員缺乏進(jìn)一步的技術(shù)培訓(xùn)，用戶不能掌握夾具、針床和測(cè)試程序的設(shè)計(jì)技能；
◆ 儀器本身適應(yīng)性不強(qiáng)，更換電路板后，軟件不能適應(yīng)新的需要；
◆ 與制造商之間的信息反饋與交流不充分等。
技術(shù)支持是保證在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用的前提。產(chǎn)品換型時(shí)，可直接由制造商購(gòu)進(jìn)新針床，并生成新的測(cè)試程序，更換新針床的時(shí)間已成為評(píng)估技術(shù)支持能力的主要指標(biāo)之一。對(duì)針床來(lái)說(shuō)，最重要的是探針質(zhì)量。如果為了便宜而選擇質(zhì)量低劣的探針，很可能會(huì)得不償失。
隨著電路板組裝密度的提高，SMD工藝和IC封裝新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，在線測(cè)試儀可接觸測(cè)試點(diǎn)數(shù)目正在減少，對(duì)于便攜式電子設(shè)備尤其如此。為解決這個(gè)問(wèn)題，一些新的技術(shù)已引入到在線測(cè)試儀中，包括 ：采用電壓感應(yīng)技術(shù)測(cè)試開(kāi)路故障 ；以軟件為主的故障分析技術(shù)，如接觸受限測(cè)試技術(shù)；邊界掃描技術(shù)與在線測(cè)試相結(jié)合 ；紅外測(cè)試 ；熱感應(yīng)測(cè)試技術(shù)等。另外，采用自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)與在線測(cè)試儀相結(jié)合，可增加故障覆蓋范圍。然而，BGA等封裝的大量使用，使可視化的焊點(diǎn)接觸也在減少 ；X射線檢測(cè)系統(tǒng)不受可視化的影響，但其設(shè)備投資大，而且速度也慢于在線測(cè)試系統(tǒng)，要視生產(chǎn)線的速度和產(chǎn)量定奪。
可測(cè)試性設(shè)計(jì)是解決接觸點(diǎn)受限的另一個(gè)有效途徑。它要求設(shè)計(jì)工程師將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去，預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。
在過(guò)去的二十年里，在線測(cè)試的速度和靈活性對(duì)電子產(chǎn)品制造具有重大的影響。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線中在線測(cè)試配合X射線檢測(cè)和AOI檢驗(yàn)，可顯著降低PCB的故障和維修費(fèi)用，提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)率。來(lái)源 紅外熱像儀 http://www.kafenchem.com/
在線測(cè)試存在的問(wèn)題
中國(guó)電子企業(yè)的在線測(cè)試儀有相當(dāng)數(shù)量未能得到充分利用，特別是早期隨生產(chǎn)線配套引進(jìn)的產(chǎn)品。造成問(wèn)題的主要原因是：
◆ 在線測(cè)試儀的制造商及代理商的技術(shù)支持和服務(wù)不全面、不及時(shí)；
◆ 操作人員缺乏進(jìn)一步的技術(shù)培訓(xùn)，用戶不能掌握夾具、針床和測(cè)試程序的設(shè)計(jì)技能；
◆ 儀器本身適應(yīng)性不強(qiáng)，更換電路板后，軟件不能適應(yīng)新的需要；
◆ 與制造商之間的信息反饋與交流不充分等。
技術(shù)支持是保證在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用的前提。產(chǎn)品換型時(shí)，可直接由制造商購(gòu)進(jìn)新針床，并生成新的測(cè)試程序，更換新針床的時(shí)間已成為評(píng)估技術(shù)支持能力的主要指標(biāo)之一。對(duì)針床來(lái)說(shuō)，最重要的是探針質(zhì)量。如果為了便宜而選擇質(zhì)量低劣的探針，很可能會(huì)得不償失。
隨著電路板組裝密度的提高，SMD工藝和IC封裝新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，在線測(cè)試儀可接觸測(cè)試點(diǎn)數(shù)目正在減少，對(duì)于便攜式電子設(shè)備尤其如此。為解決這個(gè)問(wèn)題，一些新的技術(shù)已引入到在線測(cè)試儀中，包括 ：采用電壓感應(yīng)技術(shù)測(cè)試開(kāi)路故障 ；以軟件為主的故障分析技術(shù)，如接觸受限測(cè)試技術(shù)；邊界掃描技術(shù)與在線測(cè)試相結(jié)合 ；紅外測(cè)試 ；熱感應(yīng)測(cè)試技術(shù)等。另外，采用自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)與在線測(cè)試儀相結(jié)合，可增加故障覆蓋范圍。然而，BGA等封裝的大量使用，使可視化的焊點(diǎn)接觸也在減少 ；X射線檢測(cè)系統(tǒng)不受可視化的影響，但其設(shè)備投資大，而且速度也慢于在線測(cè)試系統(tǒng)，要視生產(chǎn)線的速度和產(chǎn)量定奪。
可測(cè)試性設(shè)計(jì)是解決接觸點(diǎn)受限的另一個(gè)有效途徑。它要求設(shè)計(jì)工程師將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去，預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。
在過(guò)去的二十年里，在線測(cè)試的速度和靈活性對(duì)電子產(chǎn)品制造具有重大的影響。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線中在線測(cè)試配合X射線檢測(cè)和AOI檢驗(yàn)，可顯著降低PCB的故障和維修費(fèi)用，提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)率。來(lái)源 紅外熱像儀 http://www.kafenchem.com/
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