X射線無損檢測的解決方案
2013-04-04
方案一：非晶硅或非晶硒平板探測器。
在醫用領域運用較多，在工業檢測領域主要應用在集成電路焊點檢測和飛機零部件檢測等，檢測速度很低，檢測精度高，價格昂貴，使用環境要求嚴格。不適合流水線在線檢測。方案一目前在工業無損檢測中使用的比較少，主要約束原因是其價格昂貴，檢測速度慢。
方案二：稀土閃爍屏（或圖像增強器）+高精度高靈敏CCD。
方案二技術較成熟，目前市場上現有的圖像增強器所采用的CCD系統都是768×576，8bit的，在圖像分辨率以及對比度的指標上達不到本系統的要求。但是使用了性能較高的新型CCD后，整體系統性能可以大大提高，具體參考下表，符合多數工業在線檢測的要求。既能用于流水線檢測又能進行精細檢測。因為該方案成本較低，是常規無損檢測領域應用最廣泛的一種方案。但因為檢測精度和檢測速度無法同時保證，因此在檢測速度較慢時，可以檢測非常精細的缺陷（例如焊縫檢測）；在檢測速度較快時（自動化流水線上），圖像質量較差，實現自動識別難度較大，在自動化檢測領域應用較少。
方案三：線陣列探測器掃描。
方案三采用線性二極管陣列或CMOS線陣列探測器，技術先進，分立元件之間的互相干擾極小，圖像分辨率很高，動態范圍可以和膠片媲美，使得整體的性能非常高。它的成像速度較快，適合于移動速度≤1m/s的流水線，在工件平移的同時生成透視圖像。但是，CMOS線陣列探測器的成本較方案二要高出很多。價格較貴，一般用于流水線檢測。因其檢測效率和檢測精度都較高，是目前自動化檢測領域運用最多的一種方案。
項目 方案一 方案二 方案三
探測器類型 非晶硅平板探測器非晶硒平板探測器 圖像增強器+ CCD稀土閃爍屏+ CCD 二極管陣列掃描探測器CMOS陣列掃描探測器
X光機焦點 無要求 微焦點（≤0.1mm）小焦點（≤1mm） 無要求
X光機造價 低 貴 低
成像面積 300mm＊400mm ф65mm~145mm 80mm~1800mm寬長度不限
圖像分辨率 7像素/mm，3~6Lp/mm 6象素/mm，2.5~3 Lp/mm 12象素/mm，6Lp/mm
動態范圍 12~16bit 8~10bit 12bit
圖像獲取速度 0.1~0.3幀/秒 25~50幀/秒 800線/秒
檢測速度 7/min≤,一般適用靜止狀態檢測 17/min，需要物體被檢測時靜止 60/min
檢測效率 低 中 高
運動方式 靜止 間歇性 連續性
適用流水線 否 能 能
信噪比 >100dB >33dB >100dB
靈敏度 高 一般 高
探測器造價 昂貴 適中 較貴
自動化檢測 否 能（但檢測效率會降低） 能
特點 精度高，速度低，價格貴 各項均衡，性能一般 精度高，速度快，價格較貴
我公司是國內唯一具有集X射線探測、數字圖像處理和機器視覺自動識別為一體的專業X射線無損檢測設備設計生產單位。獨有的X射線機器視覺自動識別技術，使得X射線無損檢測能夠適應流水線自動化檢測。
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