布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀
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- 產品介紹
隨著科學技術的不斷發展，半導體功能元件和化合物－半導體器件在尺寸和厚度上也不斷縮小。另外，器件的結構變得越來越復雜，加工過程也變得越來越昂貴。因此，對各種分析測試手段（如 X 射線衍射）的可靠性、過程加工工藝的研制以及對在線質量控制的要求也不斷提高。X射線衍射是一種可以進行納米尺度探測的無損檢測方法，它能夠在無任何參照的情況下提供各種重要的材料參數。經過多年在科學研究和工藝研制過程中的應用之后，X射線衍射這種方法的準確性和可靠性已被世人所認可并接受。很多時候，只需對樣品進行快速 X 射線衍射測量，就可以得到許多重要的樣品參數，比如：膜厚、粗糙度、密度、化學成分、孔隙度、點陣常數、梯度、失配度、松弛度、擇優取向、織構、應力和應變等，這些參數的得到都需要局部分辨率降到10平方微米級別。
將布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀引入超凈室的同時，也使得用于科學研究和工藝研制的D8 DISCOVER系列所具備的分析靈活性和可靠性能夠完全轉換到嚴格的超凈室環境中。應用于超凈室的布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀的特色是可以用機械手裝載直徑達300毫米的芯片樣品，并且可以裝配兩個FOUP端口以便在質量控制中進行常規分析。測量和數據分析的過程是完全自動化的，并且在必要的情況下布魯克AXS還可以提供全方位的服務并針對要求對分析過程進行校準。此外，可以根據用戶的要求對SEC/GEM界面進行組合，也可以將圖譜識別或條碼讀取能力一體化。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀是專為半導體行業要求而設計的分析儀器。
布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀是適用于半導體行業的全自動X射線計量工具，還可以用于生產線和包裝的前端和后端流程。不論是用于研發還是生產質量控制，布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀都能對空白或結構晶片提供快速、無損、高精確的薄膜分析。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀專門針對您的應用和需求量身定制。在HRXRD配置中，布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀提供外延層的厚度、成分和應變分析。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀具備XRR模式，可測定多個薄層的厚度、密度和粗糙度。配備的µ-XRF模塊可用于分析金屬膜堆的成分和厚度分析。幾種應用還可以合并起來。
如果您需要布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀及布魯克品牌儀器、或者其他品牌儀器，均可聯絡我司銷售部門：0731-84284278 84284378。
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